（由研扬科技（苏州）有限公司供稿）

超强韧性、连接广泛，uCOM-ADN为构建工业物联网应用提供了一款紧凑、高效且多功能的利器。

工控物联网和 AI 边缘解决方案领导厂商研扬发推出了由 Intel Atom x7425E、Intel Processor N97 和 Intel Core™ i3-N305 处理器驱动的 SMARC 模组 uCOM-ADN。

uCOM-ADN代表了研扬重返 SMARC 模组领域，显示了研扬在创建可靠且高性能的计算模组方面的丰富经验是无价的。其最新产品的一个突出特点是 uCOM-ADN支持 8 核、8 线程的 Intel Core™ i3-N305 处理器，兼具高性能和高效效能。该产品还支援更广泛的 Intel 平台上的 Intel Atom x7425E 和 Intel Processor N97，为用户提供更多灵活性。

uCOM-ADN搭配多达 8GB 的板载 LPDDR5x 记忆体和 64GB 的 eMMC 储存空间，可以展现出色的数据处理速度，同时提供充足的储存容量。集成的 Intel UHD 显卡使其能够应对需要高品质视觉输出的应用，特别是通过两个 DP++ 和一个 eDP 接口支援高达 3840 x 2160 的解析度。这些特性使 uCOM-ADN非常适合用于电子数位标牌和智慧媒体资讯服务机台解决方案。

当用户在进行视觉数据获取时，可以选择多种接口，包括两个 MIPI CSI、多个 USB 和双 LAN 接口，这些接口支援 Intel Ethernet 控制器 I226-V 或 I226-IT，两者均运行在 2.5GbE 速度下。为了满足工业通信需求，该模组提供了多个 UART 接口，以及可自定义的 7 位元 GPIO 和 SMBus。扩展方面，有三个 PCIe Gen 3 插槽，同时研扬表示，可以根据需求提供第四个 PCIe Gen 3 接口。

特别值得注意的是该模组的坚固设计，标准工作温度范围为 -20°C 至 70°C，并且还提供扩展温度范围的型号，能够承受 -40°C 至 85°C 的温度。对于那些寻求能够在严苛工业环境中保持最佳性能的解决方案的客户来说，这将是一个好消息。

内建 TPM 2.0 也确保了关键应用的强大安全性，进一步证明了 uCOM-ADN的工业适用性。此产品支援 Windows 10、Windows 11 Enterprise 和 Linux Ubuntu 22.04.2/Kernel 5.19，使 uCOM-ADN具有广泛的操作系统兼容性，更便利于整合到现有系统中。

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